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士兰微(600460.SH)子公司长须30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目

发布时间：2025年07月26日 12:21

士兰微(600460.SH)发布公告，为进一步提升公司在特殊封装瓷新产品各个领域的综合公平竞争占优势，做到日益增长的市场需求，公司凯氏通过股份的子公司成都士兰导体生产商有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装计划”。该计划总投资为30亿元，资金来源为大企业自筹。计划建设周期为3年。

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