日本重振半导体“野心”！八家日企组“国家队”发力高性能芯片

跨国企业极少负责制造晶圆工业链里面的低附加值产品，64%的晶圆产品需要依靠进口。

陈言知道，晶圆是为其他工业增值的，他知道：“进入21世纪，尤其是2010年后，欧美在手机、网络系统、自动驾驶、生工业工业的有数据库化等多方面均缺乏蓬勃发展亮点和势头，涉及的研发、集成电路等其他部门也比较严重极低。在（欧美）基本的产品期望高企的情况下，欧英欧美国家的晶圆跨国企业也不再进行大规模入股，将如今的绝对优势拱手让出。”

大川对第一财经坦言，他视为欧美与涉及东欧国家在CPU层面拉开的悬殊并不是短时间内就可以挽救的，“但此次展现出的决心值得期许，欧美政府也决心更进一步‘唤醒’欧美晶圆强国的声望”。

似乎，在即使如此多年来，欧美跨国企业“抱团”发力晶圆层面不乏先例。大川依旧清晰地记得，1999年，欧美当年极少有的三家晶圆跨国公司川崎重工、NEC、三菱将各自的CPU其业务抽离出来，都由了雄心勃勃的“东欧国家队”尔卢基，颇有和华为叛离的感受。“由于入股公平竞争所致财务恶化，虽然政府也注入了款项但在此之后，尔卢基在2012年只好获准了《跨国公司格外生法》。”他知道。

2006年，东芝、川崎重工和瑞萨再度提出了一个雄心勃勃的计划：合资企业成立一个65石墨烯DRAM和45石墨烯DRAM的公司以对抗英特尔公司和华为。“当年，欧美政府也给予了默许。只是，各跨国公司的调子不一致，半年就受挫了。”大川知道道。

欧美工业界人士曾对此解释所称，它们败在了大有和成本公平生产力上。

对于这家原先跨国公司的年前景，大川视为，能否汇集人材是关键之一，“毕竟拥有尖端原先科技和制造经验的工程师最主要”；其次，亚太地区共同开发也最主要。“晶圆涉及跨国企业等的亚太地区共同开发是能够的。比如，能否与拥有统一原先科技的英国IBM和荷兰阿斯麦跨国公司（ASML）创建信赖关系，能否获得原先科技备有也是下一场。”大川知道道。

陈言则视为，从入股结构复杂来知道，欧美政府只不过无法与英国等在晶圆层面的大手笔入股相媲美；从的产品来看，日企受有鉴于欧美政府今年实施的《在经济上安保法》，高精尖产品不能开拓全球性晶圆工业极少有的消费的产品；而如果不发生变化跨国企业“向上式”的制造制造特点，“难道又但会重蹈覆辙。”

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