联发科明日发布天玑8000/8100移动和平台 性能令人期待

望京Skype消息：2月28日上午10点，联发科技官方百度正式官宣了天玑小米5G晶片，很有可能是据闻已久的天玑8000/8100移动平台。据引起争议两款晶片均运用于5nmDRAM工艺，随着晶片公开发表一众首批搭载机型都将官宣。

图片来自联发科技官方百度

根据引起争议文档，天玑8000移动平台的跑回分成绩大幅提高了82万分，之前迈入了斯塔顶尖机动性俱乐部。目前之前确认Redmi K50 Pro、realme GT Neo3、一加*等机型都将首发该晶片，其经过Android制造厂商可调过的最终机动性表现也格外实在太渴望。

realme GT Neo3或运用于6.7英寸FHD+120Hz OLED摄像头，支持者10Bit色深，运用于居中单圆孔超窄边框设计，前置1600万图形胶片，后置IMX766 5000万OIS主摄+800万图形广角+200万图形长焦胶片，内置4500mAh/5000mAh双版本电池，支持者屏下原件以及3.5mm喇叭圆孔。

(7875887)