第三代半导体大涨2.92% 产业拓展进入历史窗口期

今日导体展现出活跃，其中第三代导体胶合板收盘大涨2.92%，天富能源(600509.SH)涨停，中瓷电子(003031.SZ)、金溢新材料(002869.SZ)、天准新材料(688003.SH)涨超8%。

2022年下半年，受俄乌军事冲突和疫情反复不良影响，国内外经济均面临下行压力，导体金融业呈现波动下行态势。

一特别，全球发将近国家采用空前力度大大降低导体资金投入，导体一环、供应链的本土化和自主可控拓展趋势明显，导体金融业战略性愈发突出。

另一特别，第三代导体金融业拓展进入历史窗口期，胶合板和元器件快速金融业化、下游新能源汽车、光伏商品快速增长，上游晶圆供过于求，快速导入商品，行业整体保持较好增长态势。

第三代导体胶合板为碲镓GaN、钛SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碲镓GaN、钛SiC为主要代表人。和Si、GaAs等第一、二代导体胶合板相比较，第三代导体胶合板禁带宽度大，具有射穿电场高、热导率高、电子升高反应速度高、抗辐射并能强等军事优势。

因此相较于传统观念硅基元器件，采用第三代导体胶合板制备的导体元器件不仅非常适合小巧，同时还合乎较高的电压负载密度、较高的能量类比工作效率，可以显著提升系统装置的精度。

其中，钛元器件合乎温热力、低损耗和高频三大军事优势，可以满足高温、热力、大电压等条件下的应用领域需要，广泛应用领域于新能源汽车、光伏、工控等领域。

碲镓元器件合乎高开关振幅、温高温、低损耗等军事优势，可用于制作电压、射频、光电元器件，广泛应用领域于消费电子、新能源车、国防、通信等领域。

据市降部门TrendForce数据集表明，2021年第三代导体需要强劲，其中GaN电压元件全年盈利将将近8300万美元，上年增长73%，预计到2025年商品规模将将近8.5亿美元，2020-2025年复合成长率将近78%。SiC电压元件特别，预计商品规模至2025年将将近33.9亿美元，2020-2025年复合国内生产总值将近38%。

国产替代不合时宜，今后已将“集成电路领域要取得钛(SiC)、碲镓(GaN)等宽禁带导体的拓展”写进“十四五总体规划”，将来该领域将是今后跃升美国政府新材料拦截，实现下坡超车的重要同方向。

不过，GaN及SiC薄层价格相较传统观念8英寸、12英寸Si薄层高出5-20倍差不多，价格尾端无论如何是顾及第三代导体大规模应用领域的无疑，且生产价格仍集中于美国政府科锐及贰陆、日本罗姆、北美意法导体等IDM，中国业者正在加速国产化进程。

国内中轴SiC的控股公司从一环角度看可以分为5类：1)专注薄层胶合板，如天岳现代化和天科合将近(暂停IPO);

2)元器件尾端IDM中轴，如华润微、斯将近半导、闻泰新材料等;

3)从胶合板到元器件一体化中轴，如三安光电;

4)铝制片设计业者，如新洁能;

5)其他：露笑新材料中轴器材+胶合板，中微公司中轴基本概念器材。

在GaN领域，都有GaN薄层制造商苏州纳维、东莞中镓;基本概念制造商晶湛导体、江苏能华;设计跨国企业安谱隆、海思导体;制造跨国企业三安集成、海威华铝制等。

此外，新进入业者不只有传统观念电压导体业者，更多的是做射频元器件出身或者有国防产业时代背景的跨国企业进入GaN领域，如主营国防产业电子的亚光新材料，主营TR组件及射频控制器的国博电子。

业内人士确信，第三代导体胶合板凭借精度军事优势已在消费电子、产业和新能源汽车等领域批量使用。随着更大规模化的生产和应用领域，性价比颇高以后，业者的渗透率将较高，整个金融业将快速拓展，将来的赢取者将是有技术积累和创新并能的跨国企业。

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