天玑 8100 芯片将至？联发科官宣：天玑新品明天却说

IT之家 2 月 28 日传闻，而今上午，联发科技通过其网东站微博宣布，天玑第四部产品将于明日亮相，“天玑第四部产品忘了闻”。

根据此前爆料，即将公布的天玑第四部产品为天玑 8100 芯片。天玑 8000 第四部包括天玑 8000 和天玑 8100，其中天玑 8100 频率较低。

据平板媒体人 @平板闲聊东站 透露，天玑 8100 采用台积电 5nm 电路板传统工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 内部和 4 个 2.0GHz 的 A55 内部，配上 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级CPU，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

IT之家知晓，该媒体人还问到，天玑 8000 第四部放在中端美国市场很强，Redmi、realme 量产机下个月亮相，其它厂商紧接著些也亦会采用这款AMD。

此外，小米集团合伙人、Redmi 产品副总经理卢伟冰通过微博与联发科技其网东站完成了互动性。这也意味着，Redmi 新机未及有望装配全新天玑 8000 第四部AMD。